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连接器生产过程镀层选择和测试中遇到的问题

[ 2019-08-24 ]

电源连接器选择镀层时主要考虑使用环境,主要分为三种情况:
镀锡是最常见的,因为锡比较便宜,但是锡的质地比较软,为保证良好接触,需要较高的接触力(至少100克),插拔次数一般比较低,只能起到简单保护性的防腐蚀作用,工作温度比较低,黄铜或青铜镀锡工作温度可以到110℃,钢镀锡可以到达190℃。对于高插拔次数,一般都需要镀金。对于更高工作温度,就需要其它镀层,例如紫铜镀镍应 用达340度,黄铜或青铜镀镍达250℃。
对于高可靠性要求的小信号应用,要求小的接触力的应用,一般都采用镀金,同时金的耐腐蚀性能也很突出。镍一般被用作镀金的底层,钢接触件大部分镀镍(必需先镀铜)。钯的导电率比金要差,多用于代替电镀金在某些有限制的范围.目前金价持续上涨,镀钯镍合金的产品也越来越多。镀银的触点具有非常好的导电性,但是银很容易氧化,故而只在特殊情况下才选用。
出于防腐蚀,提高连接电性能,降低温升等方面考虑,现在的连接器基本上都需要进行电镀处理。在一些大电流的特殊应用情况下有见到不做电镀处理的.
二,电源连接器通常做哪些测试?除了连接器一般都要做的通用测试,如接触电阻,绝缘电阻,耐电压,可焊性,擦拔次数,震动,插入/分离力,环境试验等,电源连接器比较特别的测试是:温升电流关系,热插拔(如果有要求)。与信号连接器的要求差别很大,信号连接器,尤其是高速信号连接器,除了通用测试外,会更关注在信号完整性方面的性能。
三,连接器pin不吃锡是什么原因?该如何处理?
如果排除了焊接工艺问题,比如焊锡温度,合适的助焊剂,过焊锡时间等,不吃锡可能是触点表面氧化或者不洁造成的,要注意打开包装后应尽快使用,储藏环境要保持干燥。还有的是产品镀层不良,基材外露,也会造成不吃锡。
首先应该确定是什么原因造成的。如果是工艺问题,就要改善工艺,例如,选择合适的助焊剂,设置对应的焊锡温度,调节过炉时间(回流焊),或者链速(波峰焊)等;如果是管脚不洁,则需要针对性的清洁处理;如果是氧化问题(基本没有焊锡吃上,或即使有锡也是不浸润的状态)就比较麻烦了,现在还没有很好的去除氧化层的还原剂,可能要考虑报废处理,实践中,对于小批量的情况,有些公司采用刮除氧化层后再焊的方法,但是这种做法的可靠性没有得到验证。
 
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